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A股36家半導體企業發起并購重組 新一輪產業整合風口已至

產經
2024
10/15
11:34
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  今年以來,伴隨著新“國九條”、“科創板八條”等政策的相繼發布,半導體產業并購活躍度正持續升溫。9月24日,證監會又發布“并購六條”明確支持跨界并購、允許并購未盈利資產,更是進一步活躍市場并購重組行為,提升產業集中度和資源配置效率,助力半導體產業強鏈補鏈、做大做強。

  據集微網不完全統計,截至10月13日,今年A股半導體產業鏈已有36家企業披露重大重組事件或進展。“并購六條”發布后,更是有富樂德、雙成藥業、百傲化學、文一科技、中創環保、至正股份、奧特維、光智科技、經緯輝開等上市公司跨界并購半導體資產,向國家支持的集成電路領域延伸,進行更為廣泛的資源整合和業務拓展,提升企業的競爭力。

  有投行人士分析稱,“并購六條”的政策力度超出預期,上市公司的并購熱情被顯著激發,預計隨著政策紅利的逐步釋放,A股半導體行業有望掀起新一輪的并購潮。

產業

  從今年披露的并購案例來看,產業鏈整合成為諸多上市公司并購重組的重要“主線”。在業內人士看來,產業鏈的整合有力促進了企業打通產業上下游,優化產業鏈一體化水平,充分發揮協同效應,助推經濟的轉型升級。

  以長電科技為例,收購晟碟半導體體現了其在半導體封測行業的戰略布局與長遠發展規劃。晟碟半導體作為西部數據在中國市場的重要業務單位,擁有豐富的技術積累和市場資源。這一收購不僅使長電科技能夠拓展其產品線,還將加強其在高端封測市場的競爭力。

  思瑞浦收購創芯微100%股權,將在技術、產品線及市場渠道等多個層面實現深度協同效應。不僅為思瑞浦帶來更為豐富的鋰電保護產品線,填補其在電池管理芯片領域的空缺,還與公司現有的信號鏈、電源管理芯片和嵌入式微處理器產品協同融合,為客戶提供更全面的解決方案。

  東芯股份與標的上海礪算的業務也具有一定的協同性。上海礪算研發的圖形渲染芯片需要DRAM存儲器的支持,并配備了DRAM存儲器的接口。而東芯股份已經布局了標準型及利基型DRAM產品,雙方可以通過協同設計,通過軟硬件適配、工藝優化等合作方式,促進雙方產品在性能、功耗等方面進行優化和提升。

  另外,中巨芯收購Heraeus Conamic UK Limited 100%股權、納芯微收購麥歌恩電子、晶華微收購深圳芯邦智芯微、德邦科技收購衡所華威、TCL科技收購LG廣州工廠、富創精密收購亦盛精密、共達電聲收購浙江豪晨等,均是通過收購豐富公司產品品類,增強自身競爭力。

  與上述企業此輪外延式并購不同,芯聯集成收購控股子公司芯聯越州72.33%股權、賽微電子收購賽萊克斯北京28.5%股權、紫光股份收購新華三30%股權、麥捷科技收購安可遠100%股權和金之川20%股權、路維光電收購成都路維49%股權、沃格光電收購湖北通格微70%股權等,均通過收購子公司剩余股權,提升公司對子公司的控制力,提高管理效率,擴大主營業務市場布局,發揮協同效應。

  除境內并購活躍外,跨境并購也不斷涌現。例如艾森股份通過新加坡子公司收購INOFINE80%股權、希荻微收購韓國的半導體企業Zinitix 30.91%股權、炬光科技收購ams OSRAM光學元器件資產等,通過并購海外資產,以實現全球戰略布局。

  “當前,我國內外部環境已發生變化,并購發展動力正悄然聚集,逐漸步入行業整合的系統性交易時代。”清科研究中心在最新發布的報告中表示,經濟層面,我國經濟進入高質量發展階段,部分行業步入成熟期,存量競爭加劇,行業整合需求提升。資本市場層面,IPO階段性收緊,二級市場估值回調,越來越多企業和投資人開始考慮并購的可行性。企業層面,頭部企業成長壯大已具備并購的實力和基礎,并開啟全球化布局,逐步登上國際舞臺。

跨界布局、擬IPO企業被購案例頻現

  并購重組市場的活躍,與相關支持配套政策的持續發力密不可分。今年2月,證監會召開支持上市公司并購重組座談會時表示,將科學統籌促發展與強監管、防風險的關系,多措并舉活躍并購重組市場,支持優秀典型案例落地見效。隨后推出的新“國九條”、“科創板八條”再度明確,大力支持并購重組。

  9月24日,證監會發布“并購六條”,明確鼓勵跨行業并購,支持更多優質資產能夠進入資本市場,更是掀起新一輪的并購潮。該新政披露后,有多家上市公司第一時間“嘗鮮”,陸續披露并購事項,而優質半導體公司、IPO撤否企業等成為并購重組標的。

  9月25日,富樂德正在籌劃以發行人民幣普通股股票及可轉換公司債券、現金(如有)等方式收購間接控股股東FERROTEC集團下屬半導體產業相關資產。文一科技控股股東三佳集團及其一致行動人瑞真商業正在籌劃有關公司的重大事項,該事項可能導致公司控股股東及實際控制人發生變更。

  雙成藥業則與被并購企業奧拉股份系為同一實控人下的優質的半導體企業,該交易完成后,雙成藥業將從化學合成多肽藥品的生產轉變為以半導體行業中的模擬芯片及數模混合芯片的研發、設計和銷售業務為發展重心。

  另外,思林杰擬通過發行股份及支付現金方式收購科凱電子71%股份快速切入至軍工半導體領域。百傲化學以7億元增資芯慧聯,直接持有芯慧聯約46.67%股權,發力半導體設備領域;華東重機收購銳信圖芯43.18%股權,進軍GPU芯片領域;奧特維并購松瓷機電33%股權、至正股份并購半導體封裝材料資產等。通過并購重組,這些公司快速切入半導體領域。

  可以看出,“并購六條”政策發布后,跨界并購重組活躍度明顯提升。對于雙成藥業、思林杰、百傲化學、華東重機、奧特維、至正股份等企業而言,可以跨越原有的行業邊界,向國家支持的半導體、新材料領域延伸,進行更為廣泛的資源整合和業務拓展,提升企業的競爭力。

  對奧拉股份、科凱電子等半導體公司而言,在IPO遇阻的背景下,企業將通過并購重組,有效對接資本市場,打響品牌知名度,助力企業擴張和成長。

  值得一提的是,在支付方式上,富樂德提到“可轉債”。就交易雙方的談判而言,買方完全使用現金進行并購重組的難度較大,完全使用股票作為支付工具對于賣方而言又解決不了風險控制問題。而定向可轉債兼具“股性”和“債性”,能夠為并購的交易雙方提供更為靈活的博弈機制,并緩解上市公司現金壓力,減少對大股東股權的稀釋。

  “并購六條”明確,將支持上市公司根據交易安排,分期發行股份和可轉債等支付工具、分期支付交易對價、分期配套融資,以提高交易靈活性和資金使用效率。此舉有利于提高交易的可行性,平衡買賣雙方的利益和風控需求,從而促成更多并購交易。

  海通證券并購融資部業務董事楊彥劼表示,在全球主要資本市場,IPO與重組均為投資方核心退出路徑。在中國資本市場,IPO與重組的“天平效應”有望逐漸實現平衡,建議并購重組的收購對象可優先考慮IPO撤否企業、小市值A股、新三板企業等;在行業方向上優先行業整合,適當跨界;重組方式可選擇靈活運用發股、可轉債、現金等支付手段,可考慮分期支付等。

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發布者:方飛龍     廣告、內容合作請點擊這里 尋求合作
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